Kinezi predstavili čipove budućnosti: Novi koncept mijenja sve

PEKING - Kineski gigant predstavio koncept „Tay Scaling Lo“ i novu arhitekturu čipova kojom trajno planira da eliminiše zavisnost od zapadne tehnologije.

Kineska tehnološka kompanija Huavej planira da u narednih pet godina razvije poluprovodnike svjetske klase koristeći novu tehnologiju.

To je dio plana u okviru nastojanja Kine da umanji zavisnost od zapadnih tehnologija i ublaži posljedice američkih sankcija, prenio je Rojters.

Huavej je naveo da bi do 2031. godine mogao da proizvodi čipove približno na nivou najnaprednijih svjetskih tehnologija, sa znatno većom računarskom snagom i efikasnošću.

Kompanija je predstavila novi koncept razvoja čipova pod nazivom „Tay Scaling Lo“, kojim se fokus prebacuje sa daljeg smanjivanja tranzistora na ubrzavanje prenosa podataka i smanjenje kašnjenja unutar čipova i računarskih sistema.

Huavej je naveo da će njegova nova arhitektura „Logic Folding“ biti primijenjena u budućim Kirin čipovima za pametne telefone, kao i u Ascend čipovima namijenjenim sistemima vještačke inteligencije i velikim data centrima.

Kineska kompanija istakla je da je u prethodnih šest godina razvila i masovno proizvela 381 čip zasnovan na novom konceptu, za primjenu u mobilnim uređajima i sistemima vještačke inteligencije, prenosi B92.

Pratite nas na našoj Facebook i Instagram stranici i X nalogu.