Dip sik odlaže novi AI model zbog problema sa Huavej čipovima

HANGDžOU - Kineski startap za vještačku inteligenciju Dip sik (DeepSeek) odložio je predstavljanje svog novog modela vještačke inteligencije R2 zbog tehničkih problema sa Huavej čipovima Ascend, objavio je Fajnenšel tajms (FT) pozivajući se na tri anonimna upućena izvora.

Prema navodima izvora, kompanija je bila primorana da promijeni pristup - za obuku koristi čipove američke firme Envidija (Nvidia), dok su čipovi Huaveja namijenjena fazi inferencije (izvođenju zaključaka), koja zahtijeva manju procesorsku snagu od same obuke.

Prvobitno planirano lansiranje modela R2 u maju sada je pomjereno, a novi zvaničan datum još nije objavljen.

Ovaj razvoj događaja ponovo ukazuje na izazove sa kojima se kineski sektor razvoja vještačke inteligencije suočava u nastojanju da smanji zavisnost od američke tehnologije.

Dip sik je ranije ove godine postigao veliki globalni uspjeh sa R1 modelom, razvijenim upravo na čipovima H20 firme Envidija koje koriste i drugi kineski tehnološki divovi Bajtdens, Tensent i Alibaba.

Prema navodima kineskih medija, firma bi mogla da predstavi R2 u narednim nedjeljama, a Dip sik će morati nadoknaditi izgubljeni tržišni zamah i opstati u snažnoj konkurenciji.

Pratite nas na našoj Facebook i Instagram stranici i X nalogu.